研究
我们的研究集中在基础表面清理和准备:
- 使用megasonics了解物理和化学清洗机制,刷子和其他技术,包括损伤评估和缓解
- CMP和Post-CMP应用程序
- 清洁的EUV分划板
- 测量粒子粘附力
- 的纳米粒子
- 激光冲击清洁
- 高浓度臭氧清洗
- 超临界二氧化碳清洗
- 粒子生成、传输和沉积:
- 微粒污染低压流程(LPCVD、溅射、离子植入,等等)。
- 在晶圆污染处理
我们的研究集中在基础表面清理和准备: